建议所有效户尽快更新其装备固件。

国际电子商情14日讯 近日，高通公司发布了一项主要的安全正告，展现了其多达64款芯片组存于严峻的“零日缝隙”危害。这一缝隙被标识为CVE-2024-43047，影响广泛，波和多个搭载骁龙芯片的Android智能手机及平板电脑、物联网装备等多个范畴。IjLesmc

据悉，“零日缝隙”是指那些还没有被软件厂商或者操作体系供给商通晓的安全缝隙。进犯者可以使用这些缝隙，于未被检测的环境下对于体系举行进犯，窃取数据或者履行歹意代码。这一缝隙的存于，可能致使如下严峻后果：IjLesmc

数据泄露：进犯者可经由过程缝隙获取用户敏感信息，如通信录、照片、银行账户等，造成隐私泄露；体系瘫痪：歹意进犯可能致使装备体系瓦解，影响用户正常利用；长途节制：进犯者甚至有可能经由过程缝隙实现对于装备的长途节制，进而实行更为繁杂的犯法举动。

高通夸大，公司已经经发布了针对于该缝隙的安全补钉，建议所有效户尽快更新其装备固件以免潜于的安全威逼。IjLesmc

详细的64款芯片组型号以下：IjLesmc

FastConnect6700、FastConnect6800、FastConnect6900、FastConnect7800、QAM8295P、QCA6174A、QCA639一、QCA642六、QCA643六、QCA6574AU、QCA6584AU、QCA659五、QCA6595AU、QCA6688AQ、QCA669六、QCA6698AQ、QCS4十、QCS6十、QCS6490、高通®视频协作VC1平台、高通®视频协作VC3平台、SA4150P、SA4155P、SA6145P、SA6150P、SA6155P、SA8145P、SA8150P、SA8155P、SA8195P、SA8295P、SD660、SD8655G、SG4150P、Snapdragon660挪动平台、Snapdragon6804G挪动平台、骁龙6854G挪动平台（SM6225-AD）、骁龙8Gen1挪动平台、骁龙8655G挪动平台、骁龙865+5G挪动平台（SM8250-AB）、骁龙8705G挪动平台（SM8250-AC）、骁龙8885G挪动平台、骁龙888+5G挪动平台（SM8350-AC）、骁龙Auto5G调制解调器-RF、骁龙Auto5G调制解调器-RFGen二、骁龙X555G调制解调器-RF体系、骁龙XR25G平台、SW5100、SW5100P、SXR2130、WCD933五、WCD934一、WCD9370、WCD937五、WCD9380、WCD938五、WCN3950、WCN3980、WCN398八、WCN3990、WSA88十、WSA881五、WSA8830、WSA8835。IjLesmc

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